De nouvelles structures de films multicouches permettent de réduire l'épaisseur totale de 25 à 30 % tout en offrant les mêmes caractéristiques barrières et mécaniques après thermoformage. Cette réduction est due, par exemple, à la diminution de l'épaisseur du polyéthylène à son strict nécessaire au maintien du volume de polyamide. Malgré cette réduction d'épaisseur, les performances de barrière microbiologique sont améliorées grâce à plusieurs couches de polyamides séparées par un ou plusieurs...
Article publié le 01 avril 2000
