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Directive déléguée du 18 octobre 2013

(2014/5/UE) Directive déléguée 2014/5/UE de la Commission du 18 octobre 2013 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l’annexe IV de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés, les soudures de raccordement des fils et des câbles et les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs qui sont utilisés durablement à une température inférieure à – 20 °C dans des conditions normales de fonctionnement et de stockage. Texte du 18/10/2013, paru au Journal Officiel de l'Union Européenne le 09/01/2014.
Source : JOUE

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